导热材料在LED中的应用

在LED照明过程中，需要将电能转换为光能，但是却不能够完全地将电能转换成光能，只能将少数部分的电能转换成光能，其余大部分电能转化成了热能。对于大功率的LED器件及照明灯具来说，随着功率的不断增大，LED内部芯片的温度也会逐渐上升，这会直接影响元器件寿命，也会影响LED灯具的亮度。因此发热问题是LED发展过程中亟待解决的问题。

目前LED照明器件的散热方式有很多种，可以分为封装级散热方式和灯具级散热方式，其中灯具级散热方式最为常见。灯具级散热方式指将热量通过热界面材料从封装基板到外部散热器的传递过程中实施散热的方式。
LED驱动电源中，变压器，IC，电容温度都很高。电解电容温度每上升10℃，寿命将会减半。采用导热灌封胶可有效地将电源的温度传导到壳体上，采用灌封之后电源内部的温度可以降低10多度（降温度数因体积大小而不同）。对于一些空间很小却要驱动较大功率LED的场合，导热系数大于2.0W/m*K，TGF-20系列产品可在-50度～+180度环境下长期使用，不仅具有很好的导热性，流动性，机械性能，耐老化性能，在抗中毒方面较好。